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传感器同时测量压力温度的技术难点
 
更新时间:2019.01.23 浏览次数:
 

用于液体或气体等被测介质的压力与温度的同点测量,在宇宙飞船、飞机、高速列车,箭(导弹)、核反应堆等特殊测量环境下,测量的可靠性要求是十分重要和必须的。但是现有传感器不仅在制作精度上,而更重要的是在大加速度、高温、强辐射、强振动等恶劣条件下,远远满足不了测量可靠性的要求。很多专业人员,一生都在寻求完美的解决前述问题的方法。好在目前世界上,高纯的三氧化二铝(Al2O3)γ单晶体,即莫氏硬度达9.0,响应频率达5×1018Hz的蓝宝石单晶体,已成为制造力敏和热敏传感器比较理想和几近完美的高弹性高温晶体。它可以外延生长出单晶硅,又极易同钛、铂等金属亲和,并且其热膨胀系数在-196℃~400℃温区内,同钛及绝大数钛合金非常匹配。这给制作传感器的高标准封接操作带来了方便。但在结构设计及工艺制作方面仍存在很多难题和困难。
  针对现有硅蓝宝石力敏传感器的加工工艺比较复杂等难以克服的问题,利用现代加工手段和新的思维方法,用它制造出了适用于高温测量的硅蓝宝石力敏传感器,该制作工艺是将外延生长有单晶硅膜的蓝宝石晶片,用静电封接或用分子键方法,封接到钛合金应力杯上,以钛合金应力杯对称中心为基准,激光刻出硅应变电阻,在硅应变电阻的铂金盘上用金属弹性触头连接引线,进行封装连接外引线,使该传感器适用温度达-196℃~400℃。
   这种传感器虽解决了耐温等问题,但“触头”在强振动和大加速度下,容易磨损和失效。同时也解决不了压力与温度的同点测量问题。为解决同点测量问题,人们试图将压力传感器与温度传感器进行合并捆绑,如将Pt100铂温度传感器与压力传感器捆绑到一起。但其存在以下问题:体积大,占用空间多;结构不紧凑,测温与测压点分离;测温原件与测点存有间隙,测温易滞后或测不准。如果加胶等介质粘住温度传感器,又会带来漏电,特别是高温漏电,还存在温度系数不匹配,有失效的可能;引线很难处理,一般不抗振和不抗大加速度;适应温度不够;绝缘问题不好解决,外引线不好固定,抗振强度不够等等。因此,现有传感器远远满足不了同点测量和在恶劣条件下测量的高可靠性要求。

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